Связи и синхронизация между компонентам компьютера.

[Manly 887]

1 - Синхронизация связи между ядрами процессора и памяти.

2 - Синхронизация между работой процессора и видеокарты.

3 - Синхронизация между работой ПЗУ и остальной частью компьютера.

4 - Синхронизация работы ОС и прочьего программного обеспечения.

1/2 - Самый простой способ скомпоновать удобную работу внутри процессора/видеокарты - установить хорошую систему охлаждения на первое и второе. Тут кстати, лучше не избегать из виду - охлаждение чипа материнской платы.

Плавная/синхронная работа зависит напрямую от сочитания многоядерности/теплоотвода. Потому лучше выбрать низкочастотный многоядерный процессор. Чем малоядерный кипятильник.

3 - порой, не помешает поставить на плату жесткого диска/ssd - вентилятор.

4 - самый оправданный факт - когда комп не лагает. Это лицензионное ПО. Тут Вася мододел в полном пролёте. Потому как модификации разработчиков напрямую может повлиять, на стабильность работы системы.

Бесшумный умный компьютер вы скорее всего не получите(никогда). Потому не стисняйтесь использовать винтиляторы.

Водянкой удивить не пытайтесь. По цене нормального водоблока(особенно надежного) - проще собрать запасной системный блок.

[Злобная реклама]

[cryptopterius 1 275]

Я думаю вот эта новость про лучшую связь и синхронизацию куда более актуальна и интересна и на базе самого нового уже 3д чипа.

Цитата

Первый по-настоящему 3D-чип, изготовленный на американском заводе, оснащён транзисторами из углеродных нанотрубок и оперативной памятью на одном кристалле — будущие устройства могут улучшить продукт с задержкой энергии до 1000 раз

Цитата

3д чип отличается от традиционных двумерных компоновок, накладая память и логику напрямую друг на друга в одном непрерывном процессе. Вместо того чтобы собирать несколько готовых кристаллов в один корпус, исследователи построили каждый слой устройств последовательно на одной пластине, используя низкотемпературный процесс, предназначенный для предотвращения повреждения базовой схемы, что приводило к плотной сети вертикальных соединений, сокращающей пути данных между ячейками памяти и вычислительными устройствами.

Прототип был изготовлен на производственной линии SkyWater диаметром 200 мм, используя зрелый процесс от 90 нм до 130 нм. Стек интегрирует традиционную кремниевую CMOS-логику с резистивными слоями оперативной памяти и полевые транзисторы из углеродных нанотрубок, все они изготовлены при тепловом балансе около 415°C. По словам команды, ранние аппаратные тесты показали примерно четырёхкратное увеличение пропускной способности по сравнению с аналогичной 2D-реализацией, работающей с аналогичной задержкой и объёмом.

Цитата

Помимо измеренных аппаратных результатов, исследователи также оценивали более высокие стеки с помощью моделирования. Дизайны с дополнительными уровнями памяти и вычислительной системы показали двенадцатикратное повышение производительности при выполнении нагрузок в стиле ИИ, включая модели, основанные на архитектуре LLaMA от Meta. Группа также утверждает, что архитектура в конечном итоге может обеспечить 100–1000-кратные улучшения продукта с задержкой энергии — совокупный показатель скорости и эффективности, продолжая масштабировать вертикальную интеграцию вместо уменьшения транзисторов.

 

---

Дополнено 10 минуты спустя

От 2д хлама пора избавляться, пока цены высоки.